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总投资30亿 大基金将参与兴森科技半导体封装产业项目建设
兴森科技10月11日公告兴森科技半导体封装产业基地项目项目最新进展：公司已经与投资方之一的国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）已就合作条款主要内容 ...查看更多
兴森科技半年扣非净利增六成 月交货能力2.5万种全球领先
兴森科技成立于1999年，立足印制电路板制造服务，积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。公司未来的目标之一是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台。 兴森科技称，公司在客 ...查看更多
兴森科技拟发行可转债募资不超6亿元 用于国产高端集成电路封装基板自动化生产技改项目等
9月11日兴森科技披露公开发行A股可转换公司债券预案，拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币6亿元，具体募集资金数额提请公司股东大会授权公司董事会在上述额度范围内确定。扣除发行费用后，3.075 ...查看更多
深南电路—5G通信和封装基板双引擎驱动高成长
深南是中国本土PCB龙头企业，通信和封装基板是其业绩增长的双引擎。PCB业务在5G需求拉动下产品逐步升级，叠加自动化提升效率；基板业务进入存储类产品扩张期；且两大业务持续带动电子装联业务增长。 1、 ...查看更多
细数上达电子COF布局项目
自苹果、三星、华为等各家手机厂商抢进全荧幕、窄边框设计后，面板驱动IC纷纷向薄膜覆晶封装（COF）靠拢。智能手机之外，近来大尺寸4K/8k电视也逐步采用COF。近两年，COF已经成为面板业重要战略物资 ...查看更多
净利大增！兴森科技下注的领域让对手难以复制
8月14日，兴森科技发布2019年半年报，公司上半年实现净利润1.39亿元，同比增幅为44.65%。在接受《证券日报》记者采访时，兴森科技董事会秘书蒋威表示，多家子公司经营情况大幅改善，同时各项费用降 ...查看更多
